창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A21R5BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676667-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676667-1 1676667-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A21R5BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A21R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ATR | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ATR.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-000US40Z7 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-000US40Z7.pdf | |
![]() | 0459001.NR | 0459001.NR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0459001.NR.pdf | |
![]() | V10Z-25JI | V10Z-25JI ORIGINAL PLCC28 | V10Z-25JI.pdf | |
![]() | BUL382D | BUL382D ST TO-220 | BUL382D.pdf | |
![]() | M5M81C55-5RS | M5M81C55-5RS OKI DIP | M5M81C55-5RS.pdf | |
![]() | AUR6502GLR | AUR6502GLR AURAmicro SOP-14 | AUR6502GLR.pdf | |
![]() | BC401B | BC401B MOT/ST CAN3 | BC401B.pdf | |
![]() | XC9572XV-7PC44C | XC9572XV-7PC44C XILINX SMD or Through Hole | XC9572XV-7PC44C.pdf | |
![]() | APA450-FGG484A | APA450-FGG484A ACTEL SMD or Through Hole | APA450-FGG484A.pdf | |
![]() | LT3460ES5(LTB1) | LT3460ES5(LTB1) LINEAR SMD or Through Hole | LT3460ES5(LTB1).pdf | |
![]() | 2SA1709 | 2SA1709 SANYO TO251 | 2SA1709.pdf |