창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K78BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676242 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676242-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.78k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676242-1 1676242-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A1K78BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A1K78BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z1761AGT5 | RES SMD 1.76KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1761AGT5.pdf | |
![]() | CS18LV00645ACR70 | CS18LV00645ACR70 CHIPLUS SMD or Through Hole | CS18LV00645ACR70.pdf | |
![]() | MDD500/16N1B | MDD500/16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD500/16N1B.pdf | |
![]() | CSTCV19M6X51J-BO | CSTCV19M6X51J-BO muRata SMD or Through Hole | CSTCV19M6X51J-BO.pdf | |
![]() | HJQ-15F-S-Z 12VDC | HJQ-15F-S-Z 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HJQ-15F-S-Z 12VDC.pdf | |
![]() | 600L6R8JT200T | 600L6R8JT200T ATC SMD | 600L6R8JT200T.pdf | |
![]() | 8113 to 8115 | 8113 to 8115 BOURNS SMD or Through Hole | 8113 to 8115.pdf | |
![]() | AP1231A132MR | AP1231A132MR AP SOT25 | AP1231A132MR.pdf | |
![]() | A700X337M002ATE010 | A700X337M002ATE010 KEMET SMD or Through Hole | A700X337M002ATE010.pdf | |
![]() | 8079-EP1174-01 | 8079-EP1174-01 HARRIS CFP | 8079-EP1174-01.pdf | |
![]() | K5D5657ASA | K5D5657ASA samsung BGA | K5D5657ASA.pdf | |
![]() | NQ82005MCH QL80ES | NQ82005MCH QL80ES INTEL BGA | NQ82005MCH QL80ES.pdf |