창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K33BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676229-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676229-1 1676229-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A1K33BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A1K33BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CD214B-T64CALF | TVS DIODE 64VWM 103VC DO214AA | CD214B-T64CALF.pdf | |
![]() | 4308R-102-152 | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | 4308R-102-152.pdf | |
![]() | MP915-2.00-1% | RES 2 OHM 15W 1% TO126 | MP915-2.00-1%.pdf | |
![]() | LAO-80V332MPDS3 | LAO-80V332MPDS3 ELNA DIP | LAO-80V332MPDS3.pdf | |
![]() | M8340107M2432FC | M8340107M2432FC IRC SMD or Through Hole | M8340107M2432FC.pdf | |
![]() | M6411B-61 | M6411B-61 OKI DIP16 | M6411B-61.pdf | |
![]() | SLA4504M | SLA4504M SANKEN SMD or Through Hole | SLA4504M.pdf | |
![]() | CSM5000CD90-V0491- | CSM5000CD90-V0491- QUALCOMM BGA | CSM5000CD90-V0491-.pdf | |
![]() | LS4051-224SJI | LS4051-224SJI SL DIP SOP | LS4051-224SJI.pdf | |
![]() | 1N3311R | 1N3311R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3311R.pdf | |
![]() | 51W18165BLTT6 | 51W18165BLTT6 ORIGINAL TSOP | 51W18165BLTT6.pdf | |
![]() | BA380A | BA380A ROHM MSOP-8 | BA380A.pdf |