창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K0BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676221-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676221-2 1676221-2-ND 16762212 A102086TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A1K0BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A1K0BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201KXAAT | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201KXAAT.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ97MU | RES SMD 0.097 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ97MU.pdf | |
![]() | RC14KT47R0 | RES 47 OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KT47R0.pdf | |
![]() | CMF558M4500FKEB | RES 8.45M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M4500FKEB.pdf | |
![]() | 3CX5E | 3CX5E CHINA a | 3CX5E.pdf | |
![]() | BA39650 | BA39650 ORIGINAL SOP3.9 | BA39650.pdf | |
![]() | 4646A22UU | 4646A22UU APEM SMD or Through Hole | 4646A22UU.pdf | |
![]() | PBRC-8.00BR | PBRC-8.00BR AVX SMD or Through Hole | PBRC-8.00BR.pdf | |
![]() | PIC18F26J50-I/SO | PIC18F26J50-I/SO Microchip SOIC-28 | PIC18F26J50-I/SO.pdf | |
![]() | ELLA500ELL470MF11D | ELLA500ELL470MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | ELLA500ELL470MF11D.pdf | |
![]() | MMBF170 (9G-49) | MMBF170 (9G-49) ON SOT-23 | MMBF170 (9G-49).pdf | |
![]() | X28C64-25PC | X28C64-25PC XICOR DIP | X28C64-25PC.pdf |