창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K0BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676221-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676221-3 1676221-3-ND A119894TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A1K0BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A1K0BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CSX-750FHB12000000T | 12MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3mA Standby (Power Down) | CSX-750FHB12000000T.pdf | |
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![]() | MAX9730ETI+T | MAX9730ETI+T MAXIM QFN-28 | MAX9730ETI+T.pdf | |
![]() | 73100-0067 | 73100-0067 MOLEX SMD or Through Hole | 73100-0067.pdf | |
![]() | IR3Y31MY | IR3Y31MY SHARP QFP | IR3Y31MY.pdf | |
![]() | UC83066 | UC83066 ANDO PBGA | UC83066.pdf | |
![]() | LH1527AB/AC | LH1527AB/AC INFINEON DIP-8 | LH1527AB/AC.pdf | |
![]() | PIC16F876-ES/SO | PIC16F876-ES/SO MICROCHIP SMD | PIC16F876-ES/SO.pdf | |
![]() | 22-29-2041 | 22-29-2041 MOLEX SMD or Through Hole | 22-29-2041.pdf | |
![]() | SKB15/02A2 | SKB15/02A2 Semikron SMD or Through Hole | SKB15/02A2.pdf |