창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A19R6BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676664-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.6 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676664-2 1676664-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A19R6BTDF | |
관련 링크 | RN73C2A19, RN73C2A19R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 403C11A24M55350 | 24.5535MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A24M55350.pdf | |
![]() | CMF55887R00BHEB | RES 887 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55887R00BHEB.pdf | |
![]() | 9RDP | 9RDP AD SOT23 | 9RDP.pdf | |
![]() | MS1006 | MS1006 MICROSEMI TO-220AC | MS1006.pdf | |
![]() | MB83256P-G-208 | MB83256P-G-208 ORIGINAL DIP | MB83256P-G-208.pdf | |
![]() | L4931CZ-3.3AP$W3 | L4931CZ-3.3AP$W3 ST TO-92 | L4931CZ-3.3AP$W3.pdf | |
![]() | KP2310STL-GH | KP2310STL-GH AKM SOT23 | KP2310STL-GH.pdf | |
![]() | 5-104362-6 | 5-104362-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-104362-6.pdf | |
![]() | F1502ASL-25AC44 | F1502ASL-25AC44 ATMEL QFP | F1502ASL-25AC44.pdf | |
![]() | SG3845MDIP8 | SG3845MDIP8 SILGEN SMD or Through Hole | SG3845MDIP8.pdf | |
![]() | LK-1608-3R3KTK | LK-1608-3R3KTK KEMET SMD | LK-1608-3R3KTK.pdf | |
![]() | ML4410CQ | ML4410CQ ML SMD or Through Hole | ML4410CQ.pdf |