창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A191RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676214 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676214-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676214-2 1676214-2-ND 16762142 A103342TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A191RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A19, RN73C2A191RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SPW17N80C3 | MOSFET N-CH 800V 17A TO-247 | SPW17N80C3.pdf | |
![]() | RT0402CRE07620RL | RES SMD 620 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07620RL.pdf | |
![]() | CRCW080516K9FKTA | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516K9FKTA.pdf | |
![]() | UAA3537LHN/C1.518 | UAA3537LHN/C1.518 NXP SMD or Through Hole | UAA3537LHN/C1.518.pdf | |
![]() | 02DZ3.0-X(TPH3) | 02DZ3.0-X(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ3.0-X(TPH3).pdf | |
![]() | XCV300-4xxxxx | XCV300-4xxxxx Xilinx SMD or Through Hole | XCV300-4xxxxx.pdf | |
![]() | SBMF05830 | SBMF05830 SUMSUNG SMD | SBMF05830.pdf | |
![]() | CY2545C033T | CY2545C033T CY SMD or Through Hole | CY2545C033T.pdf | |
![]() | MAX8627ETD+ | MAX8627ETD+ MAXIM TDFN14 | MAX8627ETD+.pdf | |
![]() | M74HC85M1R | M74HC85M1R ST 3.9MM | M74HC85M1R.pdf | |
![]() | SP8001 | SP8001 LP SOP8 | SP8001.pdf | |
![]() | D2147D/2 | D2147D/2 NEC DIP-18 | D2147D/2.pdf |