창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A16R9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676658-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676658-2 1676658-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A16R9BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A16, RN73C2A16R9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618AE-33-33E-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1618AE-33-33E-25.000000Y.pdf | |
![]() | RN73C2A280RBTDF | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A280RBTDF.pdf | |
![]() | TPCS8204(P/B) | TPCS8204(P/B) TOSHIBA MSOP8 | TPCS8204(P/B).pdf | |
![]() | SAA-400K040H-1Z | SAA-400K040H-1Z TTI SMD or Through Hole | SAA-400K040H-1Z.pdf | |
![]() | SA2070AM | SA2070AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2070AM.pdf | |
![]() | IC01-P53BW | IC01-P53BW CONAIR SOP-16 | IC01-P53BW.pdf | |
![]() | PIC30F3010-20I/SP | PIC30F3010-20I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F3010-20I/SP.pdf | |
![]() | LP8900TLE-AAAH | LP8900TLE-AAAH NSC MICRO SM | LP8900TLE-AAAH.pdf | |
![]() | E2J | E2J ON/ST/VIS SMD DIP | E2J.pdf | |
![]() | RUR3070 | RUR3070 HARRIS SMD or Through Hole | RUR3070.pdf | |
![]() | 236139 | 236139 MURR SMD or Through Hole | 236139.pdf |