창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A15R8BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676654-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.8 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676654-2 1676654-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A15R8BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A15, RN73C2A15R8BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44035CKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CKT.pdf | |
![]() | TNPU0603301RBZEN00 | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603301RBZEN00.pdf | |
![]() | SL12516AV | SL12516AV SAWNICS 13.3x6.5 | SL12516AV.pdf | |
![]() | 8217-B-0632 | 8217-B-0632 STANDOFF SMD or Through Hole | 8217-B-0632.pdf | |
![]() | V39118Z4005A35 | V39118Z4005A35 heinemann SMD or Through Hole | V39118Z4005A35.pdf | |
![]() | 70HFL140S40 | 70HFL140S40 IR DO-5 | 70HFL140S40.pdf | |
![]() | MCP1320T-29GE/OT | MCP1320T-29GE/OT MIC SMD or Through Hole | MCP1320T-29GE/OT.pdf | |
![]() | DRF1400 | DRF1400 Microsemi SMD or Through Hole | DRF1400.pdf | |
![]() | K40263238E-GC36 | K40263238E-GC36 SAMSUNG BGA | K40263238E-GC36.pdf | |
![]() | SMB117N | SMB117N SUMMIT QFN | SMB117N.pdf | |
![]() | MR8031BH/B | MR8031BH/B INTEL LCC44 | MR8031BH/B.pdf | |
![]() | LM24C17LEM8 | LM24C17LEM8 NS SOP-8 | LM24C17LEM8.pdf |