창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A14K7BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676191 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676191-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 14.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676191-1 1676191-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A14K7BTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A14K7BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | BZT52C7V5 WC | BZT52C7V5 WC CJ SOD123 | BZT52C7V5 WC.pdf | |
![]() | 5179009-3 | 5179009-3 AMP/TYCO SMD | 5179009-3.pdf | |
![]() | ILC7062CP-18 | ILC7062CP-18 FAIRCH SOT-89 | ILC7062CP-18.pdf | |
![]() | JT-RX18G | JT-RX18G ic DIP | JT-RX18G.pdf | |
![]() | T494V226K025AS | T494V226K025AS KEMET SMD or Through Hole | T494V226K025AS.pdf | |
![]() | ASM708SESAF-T | ASM708SESAF-T ALLIANCE SOP8 | ASM708SESAF-T.pdf | |
![]() | 2SK2004-01(L,S) | 2SK2004-01(L,S) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2004-01(L,S).pdf | |
![]() | BFR93P Q62702-F1051 | BFR93P Q62702-F1051 SIEMENS SMD or Through Hole | BFR93P Q62702-F1051.pdf | |
![]() | HUFA755423S3-NL | HUFA755423S3-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | HUFA755423S3-NL.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2902I/CB | MCP1701AT-2902I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2902I/CB.pdf |