창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A133KBTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676177-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A133KBTD | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A133KBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 9C30000198 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C30000198.pdf | |
![]() | PWR2615WR020F | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2615 | PWR2615WR020F.pdf | |
![]() | 4816P-T02-820 | RES ARRAY 15 RES 82 OHM 16SOIC | 4816P-T02-820.pdf | |
![]() | LM334S8#TR | LM334S8#TR LINEAR SOIC | LM334S8#TR.pdf | |
![]() | 180MXR820M22X50 | 180MXR820M22X50 RUBYCON DIP | 180MXR820M22X50.pdf | |
![]() | GMZ2.2A | GMZ2.2A PANJIT SOD-80 | GMZ2.2A.pdf | |
![]() | TLP181BR | TLP181BR TOS SOP | TLP181BR.pdf | |
![]() | 2SK1916-01MR | 2SK1916-01MR FUJITSU TO-3PF | 2SK1916-01MR.pdf | |
![]() | M0395D | M0395D NEC SMD or Through Hole | M0395D.pdf | |
![]() | 2SB1407-S-C | 2SB1407-S-C HITACHI TO-252 | 2SB1407-S-C.pdf | |
![]() | T492A474J025BS | T492A474J025BS KEMET SMD or Through Hole | T492A474J025BS.pdf | |
![]() | UPA800-T1 | UPA800-T1 NEC SOT-46-6 | UPA800-T1.pdf |