창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A130RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676176 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676176-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676176-2 1676176-2-ND 16761762 A103303TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A130RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A13, RN73C2A130RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FRF52-115K | RES 115K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-115K.pdf | |
![]() | Y145382R5000V9L | RES 82.5 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y145382R5000V9L.pdf | |
![]() | BLACK-BOX1 | BLACK-BOX1 BLUEBIRD SMD or Through Hole | BLACK-BOX1.pdf | |
![]() | FD250A16 | FD250A16 MITSUBISHI Module | FD250A16.pdf | |
![]() | TPC8109(T2LIBM2Q.M) | TPC8109(T2LIBM2Q.M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8109(T2LIBM2Q.M).pdf | |
![]() | GL9E06 | GL9E06 SHARP DIP | GL9E06.pdf | |
![]() | 15287 | 15287 MN SMD or Through Hole | 15287.pdf | |
![]() | OZ9950MN-C3-0 | OZ9950MN-C3-0 MICRO MSOP | OZ9950MN-C3-0.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/M | DSPIC30F2010-30I/M MICROCHIP QFN-28 | DSPIC30F2010-30I/M.pdf | |
![]() | BDS939 | BDS939 PHILIPS SOT223 | BDS939.pdf | |
![]() | CY7C1021V3315VI | CY7C1021V3315VI CYP SOJ | CY7C1021V3315VI.pdf | |
![]() | DS80C411-FNY+ | DS80C411-FNY+ MAXIM SMD or Through Hole | DS80C411-FNY+.pdf |