창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A120KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676172 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676172-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 120k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1676172-1 2-1676172-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A120KBTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A120KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H6041BBT1 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6041BBT1.pdf | |
![]() | CMF55166R66BEEB | RES 166.66 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55166R66BEEB.pdf | |
![]() | NQE7505MC SL6TU | NQE7505MC SL6TU INTEL BGA | NQE7505MC SL6TU.pdf | |
![]() | S514256FP | S514256FP MOS DIP20 | S514256FP.pdf | |
![]() | CDCM61002RHBTG4 | CDCM61002RHBTG4 TI/BB QFN32 | CDCM61002RHBTG4.pdf | |
![]() | S8550D TEL:82766440 | S8550D TEL:82766440 CJ SMD or Through Hole | S8550D TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD5215TDB | AD5215TDB AD DIP24 | AD5215TDB.pdf | |
![]() | SDA3302-2 | SDA3302-2 SIEMENS DIP18 | SDA3302-2.pdf | |
![]() | VSC7214QV | VSC7214QV VITESSE SMD or Through Hole | VSC7214QV.pdf | |
![]() | 3008182-22 | 3008182-22 TI DIP | 3008182-22.pdf | |
![]() | ADUM1402BRWZ(1000/REEL | ADUM1402BRWZ(1000/REEL ADI SMD or Through Hole | ADUM1402BRWZ(1000/REEL.pdf |