창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A11R5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676641-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676641-1 1676641-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A11R5BTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A11R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445A35F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35F12M00000.pdf | |
![]() | FR30KR05 | DIODE GEN PURP REV 800V 30A DO5 | FR30KR05.pdf | |
![]() | ALN02TB180K | ALN02TB180K ABCO AXIAL | ALN02TB180K.pdf | |
![]() | XCV800E-7FG676C | XCV800E-7FG676C XILINX BGA | XCV800E-7FG676C.pdf | |
![]() | 1210-80.6K | 1210-80.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-80.6K.pdf | |
![]() | SM74HC4052D | SM74HC4052D PH SMD | SM74HC4052D.pdf | |
![]() | TDA1526-V4 | TDA1526-V4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1526-V4.pdf | |
![]() | S93C46DD6X | S93C46DD6X SEIKO SOP-8 | S93C46DD6X.pdf | |
![]() | PIC12C508T-04I/SM0 | PIC12C508T-04I/SM0 MICROCHIP SOP8 | PIC12C508T-04I/SM0.pdf | |
![]() | RL2512JK-070R015-0.015R | RL2512JK-070R015-0.015R YAGEO 2512 | RL2512JK-070R015-0.015R.pdf | |
![]() | ADM1177 | ADM1177 ADI 10-LEAD MSOP | ADM1177.pdf |