창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A118RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676161-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 118 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676161-1 1676161-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A118RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A118RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT89C52-12PI | AT89C52-12PI ATMEL DIP | AT89C52-12PI.pdf | |
![]() | 62674-121121 | 62674-121121 FCI SMD or Through Hole | 62674-121121.pdf | |
![]() | YC358TJK-0747K(47K) | YC358TJK-0747K(47K) YAGEO 1205X5 | YC358TJK-0747K(47K).pdf | |
![]() | TM561 | TM561 ORIGINAL TO-220 | TM561.pdf | |
![]() | TPSD107M010 | TPSD107M010 AVX SMD or Through Hole | TPSD107M010.pdf | |
![]() | LTC6087HMS8 | LTC6087HMS8 LinearTechnology MSOP8 | LTC6087HMS8.pdf | |
![]() | K2598 | K2598 TOSHIBA TO-263 | K2598.pdf | |
![]() | AR30M0R-01R | AR30M0R-01R FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-01R.pdf | |
![]() | IBM39STB03401PBF | IBM39STB03401PBF IBM BGA | IBM39STB03401PBF.pdf | |
![]() | S3AE357T | S3AE357T VISHAY SMD | S3AE357T.pdf | |
![]() | SP721B | SP721B GPS CDIP14 | SP721B.pdf |