창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A10R7BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676638-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676638-1 1676638-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A10R7BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A10R7BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27011CDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CDT.pdf | |
![]() | 4816P-3-222/562 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-3-222/562.pdf | |
![]() | 4014667-073 | 4014667-073 MMI DIP | 4014667-073.pdf | |
![]() | XC32D07 | XC32D07 MOTOROLA QFP48 | XC32D07.pdf | |
![]() | CW417406-6 | CW417406-6 WFJ SOJ-24 | CW417406-6.pdf | |
![]() | DCS2824-2 | DCS2824-2 DIANOND SOP | DCS2824-2.pdf | |
![]() | M5505 | M5505 ALI QFP | M5505.pdf | |
![]() | RBM-0515S | RBM-0515S RECOM DIPSIP | RBM-0515S.pdf | |
![]() | ES2B-NL | ES2B-NL FSC DO214AA | ES2B-NL.pdf | |
![]() | M22-1900046 | M22-1900046 HARWIN SMD or Through Hole | M22-1900046.pdf | |
![]() | 1826-0119 | 1826-0119 NS CAN8 | 1826-0119.pdf | |
![]() | HX8218-A000PD400 | HX8218-A000PD400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8218-A000PD400.pdf |