창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A10R5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676637-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676637-1 1676637-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A10R5BTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A10R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
NX2520SA-32.000000MHZ | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-32.000000MHZ.pdf | ||
ABC2-11.0592MHZ-4-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-11.0592MHZ-4-T.pdf | ||
GM71C18163CT6DR | GM71C18163CT6DR HYNDAI TSSOP | GM71C18163CT6DR.pdf | ||
50K/3362 | 50K/3362 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50K/3362.pdf | ||
BF1510 | BF1510 BYD SOT23-6 | BF1510.pdf | ||
RH-IXA189AFZZL | RH-IXA189AFZZL SHARP IC | RH-IXA189AFZZL.pdf | ||
ES2C-A SMA | ES2C-A SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | ES2C-A SMA.pdf | ||
GMC04X7R472K25NT-LF | GMC04X7R472K25NT-LF CCE SMD | GMC04X7R472K25NT-LF.pdf | ||
RHRG7550 | RHRG7550 Intersil TO-247 | RHRG7550.pdf | ||
MCP55/Pro | MCP55/Pro NVIDIA BGA | MCP55/Pro.pdf | ||
TLC541 | TLC541 ORIGINAL PLCC | TLC541.pdf | ||
M88E3083-LKJ | M88E3083-LKJ ORIGINAL QFP | M88E3083-LKJ.pdf |