창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J97R6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614352 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614352-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614352-0 9-1614352-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J97R6BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J97, RN73C1J97R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RBS84035XX | DIODE MODULE 4KV 3500A DISC | RBS84035XX.pdf | |
![]() | CM200900QS | CM200900QS CMD SSOP16 | CM200900QS.pdf | |
![]() | MAX207CWG/ECWG | MAX207CWG/ECWG MAXIM SO-24 | MAX207CWG/ECWG.pdf | |
![]() | MM1448BWFE | MM1448BWFE MITSUMI VSOP16 | MM1448BWFE.pdf | |
![]() | CXA2020M-70 | CXA2020M-70 N/A SOP | CXA2020M-70.pdf | |
![]() | L6568D | L6568D ST SOP | L6568D.pdf | |
![]() | 2SD627 | 2SD627 ISC TO-3 | 2SD627.pdf | |
![]() | PMR10 563K250 | PMR10 563K250 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PMR10 563K250.pdf | |
![]() | 3631B471K | 3631B471K TYCO SMD or Through Hole | 3631B471K.pdf | |
![]() | HR212-10LP-8P(74) | HR212-10LP-8P(74) HIROSE SMD or Through Hole | HR212-10LP-8P(74).pdf | |
![]() | UPB581B | UPB581B NEC SOP8 | UPB581B.pdf |