창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J976RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614354 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1614354-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1614354-5 8-1614354-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J976RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J9, RN73C1J976RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 125C51 | 125C51 N/A SMD | 125C51.pdf | |
![]() | M51490070J | M51490070J OKI SOJ | M51490070J.pdf | |
![]() | SILABS550 | SILABS550 SILICON QFN | SILABS550.pdf | |
![]() | SPCA556A | SPCA556A SUNPLUS BGA | SPCA556A.pdf | |
![]() | A310J | A310J AVAGO DIPSOP | A310J.pdf | |
![]() | SRR1280-4R7YL | SRR1280-4R7YL BOURNS SMD | SRR1280-4R7YL.pdf | |
![]() | AS1110-BQFR | AS1110-BQFR AUSTRIAMICRO SMD or Through Hole | AS1110-BQFR.pdf | |
![]() | RN2A475M0811MBB146 | RN2A475M0811MBB146 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN2A475M0811MBB146.pdf | |
![]() | GTK331840006041 | GTK331840006041 ACECOM CONNECTORS | GTK331840006041.pdf | |
![]() | 93LC66-I/SL | 93LC66-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66-I/SL.pdf | |
![]() | NCL3000DR2G | NCL3000DR2G ON SOP8 | NCL3000DR2G.pdf |