창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J76K8BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879134-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879134-7 8-1879134-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J76K8BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J76, RN73C1J76K8BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S504-800MA | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | BK/S504-800MA.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-120K | RES 120K OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-120K.pdf | |
![]() | 16PJ227-EX | 16PJ227-EX KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 16PJ227-EX.pdf | |
![]() | ECEC1HA222DJ | ECEC1HA222DJ PANASONIC DIP | ECEC1HA222DJ.pdf | |
![]() | P1500TC | P1500TC RUILONG SMD | P1500TC.pdf | |
![]() | C100H6-110A4-L | C100H6-110A4-L ALLTOP SMD or Through Hole | C100H6-110A4-L.pdf | |
![]() | T1783-04 | T1783-04 Emulex BGA | T1783-04.pdf | |
![]() | PT74ALVCT16260AX | PT74ALVCT16260AX PERICON SMD or Through Hole | PT74ALVCT16260AX.pdf | |
![]() | TM1629BS | TM1629BS TM SOP32 | TM1629BS.pdf | |
![]() | IXP460 11G | IXP460 11G ATI BGA | IXP460 11G.pdf | |
![]() | 000-6931-37 | 000-6931-37 MIDCOM SOP40 | 000-6931-37.pdf | |
![]() | ML9272MBZ03A | ML9272MBZ03A OKI QFP | ML9272MBZ03A.pdf |