창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J768RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614352 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614354-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 768 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 5-1614354-8 5-1614354-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J768RBTG | |
관련 링크 | RN73C1J7, RN73C1J768RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C315C569D2G5TA | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C569D2G5TA.pdf | |
![]() | VJ0603A271JXACW1BC | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A271JXACW1BC.pdf | |
![]() | VJ1812Y561JBLAT4X | 560pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y561JBLAT4X.pdf | |
![]() | ECS-120-18-23A-JGN-TR | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | RE1206DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07887RL.pdf | |
![]() | WH065-2B-5K | WH065-2B-5K BURANS SMD or Through Hole | WH065-2B-5K.pdf | |
![]() | 1.4000MHZ | 1.4000MHZ KDS 7050 | 1.4000MHZ.pdf | |
![]() | 206708-1 | 206708-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 206708-1.pdf | |
![]() | MAX1535AETJ | MAX1535AETJ MAXIM QFN | MAX1535AETJ.pdf | |
![]() | MC71013AB | MC71013AB ON SOP14 | MC71013AB.pdf | |
![]() | BYQ30E-200 | BYQ30E-200 ORIGINAL TO-220AB | BYQ30E-200 .pdf | |
![]() | 2SK2311(Q) | 2SK2311(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2311(Q).pdf |