창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J698RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1676970-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 698 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1676970-4 9-1676970-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J698RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J69, RN73C1J698RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F300XXCJT | 30MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCJT.pdf | |
![]() | SIT9002AI-28N18SD | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-28N18SD.pdf | |
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![]() | ERG1SJ472 | ERG1SJ472 PAS SMD or Through Hole | ERG1SJ472.pdf | |
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![]() | 533642470 | 533642470 MOLEX SMD-BTB | 533642470.pdf | |
![]() | Z3EU | Z3EU ORIGINAL TO23-5 | Z3EU.pdf | |
![]() | PT4822A | PT4822A Texasnstruments SMD or Through Hole | PT4822A.pdf | |
![]() | T509S800TDM | T509S800TDM EUPEC SMD or Through Hole | T509S800TDM.pdf | |
![]() | 29F128G08AJAAAWP | 29F128G08AJAAAWP MICRON TSOP | 29F128G08AJAAAWP.pdf | |
![]() | M34514M8-797FP | M34514M8-797FP MIT SMD | M34514M8-797FP.pdf | |
![]() | LM386MX-1* | LM386MX-1* NS SOP | LM386MX-1*.pdf |