창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J665RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1676970-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1676970-2 9-1676970-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J665RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J66, RN73C1J665RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | T7506 | T7506 LUCENT PLCC44 | T7506.pdf | |
|  | 007-0265 | 007-0265 ORIGINAL BGA | 007-0265.pdf | |
|  | LS9243F | LS9243F ORIGINAL SOP | LS9243F.pdf | |
|  | 648FX B0 | 648FX B0 SIS SMD or Through Hole | 648FX B0.pdf | |
|  | SOP300MIL | SOP300MIL N/Y SOP20W | SOP300MIL.pdf | |
|  | 47151-0111 | 47151-0111 MOLEX SMD or Through Hole | 47151-0111.pdf | |
|  | MX584KESA+T | MX584KESA+T MAX SOP8 | MX584KESA+T.pdf | |
|  | C0603X7R153K500NT | C0603X7R153K500NT EYANG 0603-153K | C0603X7R153K500NT.pdf | |
|  | GLZJ6.8C | GLZJ6.8C PANJIT LL34 | GLZJ6.8C.pdf | |
|  | SO232ECN | SO232ECN SIPEX SOP16 | SO232ECN.pdf | |
|  | HFU6N40S | HFU6N40S SEMIHOW SMD or Through Hole | HFU6N40S.pdf |