창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J47R5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614351 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1614351-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1614351-9 8-1614351-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J47R5BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J47, RN73C1J47R5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26011CJT | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CJT.pdf | |
![]() | LC7513M-TLM | LC7513M-TLM SANYO SOIC24 | LC7513M-TLM.pdf | |
![]() | AD301KH/+ | AD301KH/+ AD CAN8 | AD301KH/+.pdf | |
![]() | CH751H4-0P00(XHZ) | CH751H4-0P00(XHZ) CHENMKO SOD323 | CH751H4-0P00(XHZ).pdf | |
![]() | DS3486MX | DS3486MX NS SOP16 | DS3486MX.pdf | |
![]() | MT2029-100Y | MT2029-100Y bournscom/pdfs/bournsicsgpdf SMD or Through Hole | MT2029-100Y.pdf | |
![]() | QSD8650A | QSD8650A ORIGINAL SMD or Through Hole | QSD8650A.pdf | |
![]() | 101 102 | 101 102 HYJ SMD or Through Hole | 101 102.pdf | |
![]() | MAX4747EBE-T | MAX4747EBE-T MAXIM UCSP-16 | MAX4747EBE-T.pdf | |
![]() | IW065 | IW065 R SMD-8 | IW065.pdf | |
![]() | UPC1663G2 | UPC1663G2 NEC SOP-8 | UPC1663G2.pdf |