창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J392RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1676970-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1676970-0 7-1676970-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J392RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J39, RN73C1J392RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12103R83FKEA | RES SMD 3.83 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103R83FKEA.pdf | |
![]() | CA2830 | CA2830 MOTOROLA SMD or Through Hole | CA2830.pdf | |
![]() | 1N6279ARL4G | 1N6279ARL4G ON DO-201 | 1N6279ARL4G.pdf | |
![]() | JS | JS ORIGINAL SMD-28 | JS.pdf | |
![]() | CSM4R7M1HD05W | CSM4R7M1HD05W JAMICON ORIGINAL | CSM4R7M1HD05W.pdf | |
![]() | Z3C221-RD-10 | Z3C221-RD-10 SUPERWORLD SMD | Z3C221-RD-10.pdf | |
![]() | TD-09XB | TD-09XB DSL SMD or Through Hole | TD-09XB.pdf | |
![]() | FDR8308 | FDR8308 MOTOROLA SSOP-8 | FDR8308.pdf | |
![]() | RC4559PE4 | RC4559PE4 TI SMD or Through Hole | RC4559PE4.pdf | |
![]() | X2864AB | X2864AB XICOR DIP | X2864AB.pdf | |
![]() | D2764-2 | D2764-2 INTEL WCDIP | D2764-2.pdf | |
![]() | IR2520DPBF/DSTRPBF | IR2520DPBF/DSTRPBF IR DIP-8 | IR2520DPBF/DSTRPBF.pdf |