창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J32R4BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614353-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1614353-5 2-1614353-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J32R4BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J3, RN73C1J32R4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF681FO3 | MICA | CDV30FF681FO3.pdf | |
![]() | CBB22 563J400V | CBB22 563J400V HY () SMD or Through Hole | CBB22 563J400V.pdf | |
![]() | EPL2604SC001/93AYN | EPL2604SC001/93AYN SAGAMI SMD10 | EPL2604SC001/93AYN.pdf | |
![]() | CY7C057V-15AXCT | CY7C057V-15AXCT CYPRESS QFP-144 | CY7C057V-15AXCT.pdf | |
![]() | 3450R 81550022 | 3450R 81550022 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3450R 81550022.pdf | |
![]() | GD74HC139D | GD74HC139D LG-GS SOP | GD74HC139D.pdf | |
![]() | MSCI50BB2C | MSCI50BB2C MMC BGA | MSCI50BB2C.pdf | |
![]() | TPRHC1205F-100M | TPRHC1205F-100M TAI-TECH SMD | TPRHC1205F-100M.pdf | |
![]() | HA1-5104B6093-002 | HA1-5104B6093-002 HAR SMD or Through Hole | HA1-5104B6093-002.pdf | |
![]() | DE1B3KX471MA4BL01 | DE1B3KX471MA4BL01 MURATA DIP | DE1B3KX471MA4BL01.pdf | |
![]() | 281-03 101M-0703 | 281-03 101M-0703 ORIGINAL SMD | 281-03 101M-0703.pdf | |
![]() | 3W5V6 | 3W5V6 FAGOR SMD DIP | 3W5V6.pdf |