창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J2K74BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879133-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879133-8 4-1879133-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J2K74BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J2K, RN73C1J2K74BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14JBD47K0 | METAL FILM 0.25W 5% 47K OHM | RNF14JBD47K0.pdf | |
![]() | ISG2B422FP-08 | ISG2B422FP-08 PLUSS TSSOP | ISG2B422FP-08.pdf | |
![]() | UC3842BM96 | UC3842BM96 SOP ST | UC3842BM96.pdf | |
![]() | CM2 | CM2 TI SMD or Through Hole | CM2.pdf | |
![]() | H11B2300 | H11B2300 FSC DIPSOP | H11B2300.pdf | |
![]() | 7421T | 7421T PHI SOP8 | 7421T.pdf | |
![]() | B100AS-4R7MP3 | B100AS-4R7MP3 ORIGINAL SMD or Through Hole | B100AS-4R7MP3.pdf | |
![]() | IDT49C465PQFI | IDT49C465PQFI IDT QFP | IDT49C465PQFI.pdf | |
![]() | ina169na-250g4 | ina169na-250g4 texasinstruments SMD or Through Hole | ina169na-250g4.pdf | |
![]() | WSL-2512-R5 | WSL-2512-R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-2512-R5.pdf | |
![]() | TLP-250 | TLP-250 TOSHIBA DIP-8 | TLP-250.pdf | |
![]() | 8WA18JW244 | 8WA18JW244 MT SMD or Through Hole | 8WA18JW244.pdf |