창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J2K1BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879133-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1879133-8 3-1879133-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J2K1BTDF | |
관련 링크 | RN73C1J2, RN73C1J2K1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
SIT8008BI-22-33E-50.203980E | OSC XO 3.3V 50.20398MHZ | SIT8008BI-22-33E-50.203980E.pdf | ||
TRR03EZPJ301 | RES SMD 300 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ301.pdf | ||
RT0603BRB073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB073K24L.pdf | ||
AT91SAM7X256-A | AT91SAM7X256-A ATMEGA SMD or Through Hole | AT91SAM7X256-A.pdf | ||
3P623S008G | 3P623S008G ORIGINAL TSSOP8 | 3P623S008G.pdf | ||
ST1117-AJA-TRG | ST1117-AJA-TRG SEMTRON SOT223 | ST1117-AJA-TRG.pdf | ||
2SA1213-Y(TE12L,CF) | 2SA1213-Y(TE12L,CF) TSOHIBA SMD or Through Hole | 2SA1213-Y(TE12L,CF).pdf | ||
C1005CH1H100DT000N | C1005CH1H100DT000N TDK SMD2 | C1005CH1H100DT000N.pdf | ||
76382-403LF | 76382-403LF FCI SMD or Through Hole | 76382-403LF.pdf | ||
BHLS1608-R15J | BHLS1608-R15J MAX SMD or Through Hole | BHLS1608-R15J.pdf | ||
A472GA | A472GA ORIGINAL DIP | A472GA.pdf | ||
PIC30F6014A-20E/PF | PIC30F6014A-20E/PF MICROCHIP QFP | PIC30F6014A-20E/PF.pdf |