창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J267KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879135-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879135-0 4-1879135-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J267KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J26, RN73C1J267KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0603P2N9BT000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N9BT000.pdf | |
![]() | ADA4004-4ACPZ-RL | ADA4004-4ACPZ-RL ADI QFN16 | ADA4004-4ACPZ-RL.pdf | |
![]() | LQW2BHN1N2S01K | LQW2BHN1N2S01K MURATA SMD | LQW2BHN1N2S01K.pdf | |
![]() | LM45S | LM45S NATTONAI SOT-23 | LM45S.pdf | |
![]() | ECA2AM330 | ECA2AM330 PANASONIC DIP | ECA2AM330.pdf | |
![]() | HB28B064RM2 | HB28B064RM2 RENESA SMD or Through Hole | HB28B064RM2.pdf | |
![]() | RJK1526DPJ | RJK1526DPJ RENESAS TO-251 | RJK1526DPJ.pdf | |
![]() | FSA3157L6X_F012 | FSA3157L6X_F012 FAIRCHILD MAC06A | FSA3157L6X_F012.pdf | |
![]() | H11L4X | H11L4X ISOCOM SMD or Through Hole | H11L4X.pdf | |
![]() | BZD27-C330 | BZD27-C330 PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C330.pdf |