창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J23K7BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614352-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1614352-0 2-1614352-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J23K7BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J2, RN73C1J23K7BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4147 | FUSE SQ 630A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M4147.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D16R9V | RES SMD 16.9 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D16R9V.pdf | |
![]() | J478B/(G+G)-RL | J478B/(G+G)-RL IDEAINC ORIGINAL | J478B/(G+G)-RL.pdf | |
![]() | M4A3-64/64-10VC | M4A3-64/64-10VC MACNICA QFP | M4A3-64/64-10VC.pdf | |
![]() | G98-700-A1 | G98-700-A1 NVIDIA BGA | G98-700-A1.pdf | |
![]() | 52745-0896 | 52745-0896 MOLEX SMT | 52745-0896.pdf | |
![]() | LSC1176DR2 | LSC1176DR2 MOT SOP-8 | LSC1176DR2.pdf | |
![]() | N230 | N230 CPU BGA | N230.pdf | |
![]() | DM74HC573N | DM74HC573N F SOP | DM74HC573N.pdf | |
![]() | L7582AAE/BAE | L7582AAE/BAE LUCENT SOP | L7582AAE/BAE.pdf | |
![]() | SI1551-T1-E3 | SI1551-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI1551-T1-E3.pdf |