창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J200RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1676970-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1676970-4 3-1676970-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J200RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J20, RN73C1J200RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B105KAFVPJE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B105KAFVPJE.pdf | |
![]() | VJ2220A561KBGAT4X | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A561KBGAT4X.pdf | |
![]() | R5007ANJTL | MOSFET N-CH 10V DRIVE LPTS | R5007ANJTL.pdf | |
![]() | 4606H-102-121LF | RES ARRAY 3 RES 120 OHM 6SIP | 4606H-102-121LF.pdf | |
![]() | 6321AD | 6321AD JRC DIP8 | 6321AD.pdf | |
![]() | IRF11NM60N | IRF11NM60N ST TO-220F | IRF11NM60N.pdf | |
![]() | M55310/26-B42B-32M00000 | M55310/26-B42B-32M00000 Q-TECH SMD or Through Hole | M55310/26-B42B-32M00000.pdf | |
![]() | LQG15HS2N0S02B | LQG15HS2N0S02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS2N0S02B.pdf | |
![]() | F2630E-02 | F2630E-02 DISPLAYL BGA | F2630E-02.pdf | |
![]() | NECB310 | NECB310 NICHIA ROHS | NECB310.pdf | |
![]() | KA7630L3B | KA7630L3B SAMSUNG ZIP | KA7630L3B.pdf | |
![]() | CI2000AA | CI2000AA HUMAX TQFP176 | CI2000AA.pdf |