창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J1K91BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879133-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.91k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879133-4 3-1879133-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J1K91BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J1K, RN73C1J1K91BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E2613BST1 | RES SMD 261K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2613BST1.pdf | |
![]() | CS61581-IP | CS61581-IP CIR SMD or Through Hole | CS61581-IP.pdf | |
![]() | LV040 | LV040 NSC LLP | LV040.pdf | |
![]() | MCP1603LT-250 | MCP1603LT-250 MIC SOT23-5 | MCP1603LT-250.pdf | |
![]() | XC61AN7202PR | XC61AN7202PR TOREX SMD or Through Hole | XC61AN7202PR.pdf | |
![]() | RS1GG | RS1GG ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1GG.pdf | |
![]() | MBC13720-1900EVK | MBC13720-1900EVK FREESCALE SMD or Through Hole | MBC13720-1900EVK.pdf | |
![]() | PIC18LC658/CL | PIC18LC658/CL MICROCHIP CPLCC68 | PIC18LC658/CL.pdf | |
![]() | TC1185-3.3CVT TEL:82766440 | TC1185-3.3CVT TEL:82766440 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-3.3CVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | SIS82C50B | SIS82C50B N/A DIP | SIS82C50B.pdf | |
![]() | P4KA18A | P4KA18A VISHAY DO-41 | P4KA18A.pdf | |
![]() | BD7966 | BD7966 ROHM DIPSOP | BD7966.pdf |