창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J1K69BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614351 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614351-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1614351-3 2-1614351-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J1K69BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J1K69BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | SIT3907AI-CF-33EH-81.920000T | OSC XO 3.3V 81.92MHZ | SIT3907AI-CF-33EH-81.920000T.pdf | |
|  | RG1005N-122-W-T1 | RES SMD 1.2KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-122-W-T1.pdf | |
|  | PCI9656-AP66BI | PCI9656-AP66BI PLX BGA | PCI9656-AP66BI.pdf | |
|  | RL0805FR-07R15 | RL0805FR-07R15 YAGEO/PH SMD or Through Hole | RL0805FR-07R15.pdf | |
|  | MC10ELT89 | MC10ELT89 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC10ELT89.pdf | |
|  | 12086-501 | 12086-501 AMIS BGA256 | 12086-501.pdf | |
|  | TAIFUN6034T B1 | TAIFUN6034T B1 ORIGINAL TSSOP | TAIFUN6034T B1.pdf | |
|  | HP-T101 | HP-T101 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-T101.pdf | |
|  | MN4001B | MN4001B Panasonic DIP-14 | MN4001B.pdf | |
|  | MT3S11FS TP | MT3S11FS TP TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S11FS TP.pdf | |
|  | CS6704D3 | CS6704D3 ORIGINAL DIP-8 | CS6704D3.pdf |