창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J15R4BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614350-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1614350-9 4-1614350-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J15R4BTG | |
관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J15R4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X3CTT | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CTT.pdf | |
![]() | SMBG5345CE3/TR13 | DIODE ZENER 8.7V 5W SMBG | SMBG5345CE3/TR13.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ163 | RES SMD 16K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ163.pdf | |
![]() | XCV400E-8PQ240C | XCV400E-8PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-8PQ240C.pdf | |
![]() | 7130SA35J | 7130SA35J ORIGINAL PLCC | 7130SA35J.pdf | |
![]() | XC5210PQ100 | XC5210PQ100 XILINX QFP | XC5210PQ100.pdf | |
![]() | MSCDRI-103R-100M | MSCDRI-103R-100M MAGLAYER SMD | MSCDRI-103R-100M.pdf | |
![]() | ST941 | ST941 ST SMD or Through Hole | ST941.pdf | |
![]() | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3+BCM54 | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3+BCM54 Broadcom SMD or Through Hole | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3+BCM54.pdf | |
![]() | pic18f252-e-so | pic18f252-e-so microchip SMD or Through Hole | pic18f252-e-so.pdf | |
![]() | HT26RM4 | HT26RM4 HOLTEK 20SOP | HT26RM4.pdf | |
![]() | AD621-H-TR | AD621-H-TR SSOUSA DIP SOP6 | AD621-H-TR.pdf |