창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J140KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1614349-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J140KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J140KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE07140KL | RES SMD 140K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07140KL.pdf | |
![]() | RG3216V-2211-B-T5 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2211-B-T5.pdf | |
![]() | S6A0075X06-C0CX | S6A0075X06-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0075X06-C0CX.pdf | |
![]() | AD1848-KP | AD1848-KP AD PLCC | AD1848-KP.pdf | |
![]() | HPC46003VF30ES | HPC46003VF30ES N/A QFP | HPC46003VF30ES.pdf | |
![]() | RKX555G004-X49 | RKX555G004-X49 NEC QFP52 | RKX555G004-X49.pdf | |
![]() | IDT71V124SA15PHI | IDT71V124SA15PHI IDT SOP | IDT71V124SA15PHI.pdf | |
![]() | LM1587ACS-12 | LM1587ACS-12 NS T0-263 | LM1587ACS-12.pdf | |
![]() | MMBZ4697-V-GS08 | MMBZ4697-V-GS08 VSS SMD or Through Hole | MMBZ4697-V-GS08.pdf | |
![]() | TDA8944T | TDA8944T PHI DIP | TDA8944T.pdf | |
![]() | 2519N | 2519N SIG Call | 2519N.pdf |