창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J11K8BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614350-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1614350-9 1614350-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J11K8BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J11K8BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S0N5BT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N5BT000.pdf | |
![]() | CR0402-FX-4221GLF | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-4221GLF.pdf | |
![]() | MB3CG-S3 | MB3CG-S3 Amphenol SMD or Through Hole | MB3CG-S3.pdf | |
![]() | MC33L04D | MC33L04D MOT SOP3.9 | MC33L04D.pdf | |
![]() | AN8425NFEG | AN8425NFEG ORIGINAL PLCC52 | AN8425NFEG.pdf | |
![]() | IN4742A-TB | IN4742A-TB ORIGINAL dip | IN4742A-TB.pdf | |
![]() | V-154-1C25 | V-154-1C25 ORIGINAL NA | V-154-1C25.pdf | |
![]() | LA7580 | LA7580 SANYO DIP | LA7580.pdf | |
![]() | DS1647P+120 | DS1647P+120 DALLAS 34/PWRCP | DS1647P+120.pdf | |
![]() | N2510-6V0C-RB-WD | N2510-6V0C-RB-WD M/WSI SMD or Through Hole | N2510-6V0C-RB-WD.pdf | |
![]() | MAX157BEPA | MAX157BEPA MAXIM DIP8 | MAX157BEPA.pdf | |
![]() | HF70ACC201209T | HF70ACC201209T TDK SMD | HF70ACC201209T.pdf |