창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J115KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879135-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 115k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879135-5 1879135-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J115KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J11, RN73C1J115KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XS27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XS27M00000.pdf | |
![]() | RR0816P-2050-D-31A | RES SMD 205 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2050-D-31A.pdf | |
![]() | PRG3216P-1540-B-T5 | RES SMD 154 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1540-B-T5.pdf | |
![]() | R1/16-180 OHM | R1/16-180 OHM ORIGINAL SMD or Through Hole | R1/16-180 OHM.pdf | |
![]() | VP110D12AQC | VP110D12AQC VOICEP SMD or Through Hole | VP110D12AQC.pdf | |
![]() | PNX8526EH/MO | PNX8526EH/MO PHILIPS BGA | PNX8526EH/MO.pdf | |
![]() | BSP63 | BSP63 NEC SOT363 | BSP63.pdf | |
![]() | S-8244AALFN-CELT2S | S-8244AALFN-CELT2S SEIKO VSSOP8 | S-8244AALFN-CELT2S.pdf | |
![]() | 2D18-3.3UH | 2D18-3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D18-3.3UH.pdf | |
![]() | 33uf 35V E | 33uf 35V E avetron SMD or Through Hole | 33uf 35V E.pdf | |
![]() | BQ2114B-015 | BQ2114B-015 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ2114B-015.pdf |