창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J10RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1614350-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1614350-7 8-1614350-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J10RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J10RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603A100JXACW1BC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A100JXACW1BC.pdf | |
![]() | ATFC-0402-3N8-BT | 3.8nH Unshielded Thin Film Inductor 340mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-3N8-BT.pdf | |
![]() | 7MBR100SB060K | 7MBR100SB060K FUJI SMD or Through Hole | 7MBR100SB060K.pdf | |
![]() | IR111D | IR111D IOR TO220 | IR111D.pdf | |
![]() | MST519VA-1 | MST519VA-1 MSTAR QFP | MST519VA-1.pdf | |
![]() | 74AC74F | 74AC74F TOSHIBA SOP5.2 | 74AC74F.pdf | |
![]() | BAR43-FAIRCHILD | BAR43-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | BAR43-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | K9MDG08U5M-ZCBOO | K9MDG08U5M-ZCBOO SAMSUNG TSOP48 | K9MDG08U5M-ZCBOO.pdf | |
![]() | BLX36 | BLX36 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX36.pdf | |
![]() | M74HC651B1 | M74HC651B1 ST DIP-24P | M74HC651B1.pdf | |
![]() | IRL024Z | IRL024Z IR TO-252 | IRL024Z.pdf | |
![]() | SA614AN/N | SA614AN/N PHI DIP | SA614AN/N.pdf |