창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E93R1BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879125 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879125-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-1879125-7 7-1879125-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E93R1BTDF | |
관련 링크 | RN73C1E93, RN73C1E93R1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F25011CST | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011CST.pdf | |
![]() | TLEGF1108 | TLEGF1108 TOSHIBA 1210 | TLEGF1108.pdf | |
![]() | LCX157PCII | LCX157PCII ON 06+ | LCX157PCII.pdf | |
![]() | DG1E60-5063R | DG1E60-5063R ORIGINAL N A | DG1E60-5063R.pdf | |
![]() | V8320AC027 | V8320AC027 SPX SOP | V8320AC027.pdf | |
![]() | G2R-1-6DC | G2R-1-6DC OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-6DC.pdf | |
![]() | BSV49AB | BSV49AB ST/MOTO CAN to-39 | BSV49AB.pdf | |
![]() | VLM10555T-R45M110 | VLM10555T-R45M110 TDK SMD or Through Hole | VLM10555T-R45M110.pdf | |
![]() | 74ACT11245DW-02 | 74ACT11245DW-02 TI SOP | 74ACT11245DW-02.pdf | |
![]() | 6903-600*600 | 6903-600*600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6903-600*600.pdf | |
![]() | RWF400LG562M76X130LL | RWF400LG562M76X130LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF400LG562M76X130LL.pdf | |
![]() | CLM4502N | CLM4502N ORIGINAL DIP | CLM4502N.pdf |