창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E90R9BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879125-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879125-3 7-1879125-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E90R9BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1E9, RN73C1E90R9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 18125A223GAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125A223GAT2A.pdf | |
![]() | GRM1556P1H7R4CZ01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H7R4CZ01D.pdf | |
![]() | GN050DSR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GN050DSR.pdf | |
![]() | Y14870R02000B0R | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R02000B0R.pdf | |
![]() | M56710FP-30NA | M56710FP-30NA MITEL SOP20 | M56710FP-30NA.pdf | |
![]() | 74ALVT16827DGG/T3 | 74ALVT16827DGG/T3 NXP SMD or Through Hole | 74ALVT16827DGG/T3.pdf | |
![]() | KMPC860ENZQ80D4 | KMPC860ENZQ80D4 FREESCALE SMD or Through Hole | KMPC860ENZQ80D4.pdf | |
![]() | MCR01MZSF1300 | MCR01MZSF1300 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSF1300.pdf | |
![]() | RP130N131B-TR-F | RP130N131B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP130N131B-TR-F.pdf | |
![]() | NZX3V6B,133 | NZX3V6B,133 NXP SOD27 | NZX3V6B,133.pdf | |
![]() | K3N71V137JB GC12T00 | K3N71V137JB GC12T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N71V137JB GC12T00.pdf |