창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E604RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879128 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879128-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 604 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879128-4 1-1879128-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E604RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E60, RN73C1E604RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 558344-1 | 558344-1 AMP SMD or Through Hole | 558344-1.pdf | |
![]() | 558382-1 | 558382-1 AMP SMD or Through Hole | 558382-1.pdf | |
![]() | 84523IV | 84523IV INTERSIL TSSOP16 | 84523IV.pdf | |
![]() | XC2V250-4FGG456C | XC2V250-4FGG456C Xilinx SMD or Through Hole | XC2V250-4FGG456C.pdf | |
![]() | FPN95-1.1 | FPN95-1.1 PHI PQFP44 | FPN95-1.1.pdf | |
![]() | SPX3940M3-L-5.0 | SPX3940M3-L-5.0 SIPEX SOT223 | SPX3940M3-L-5.0.pdf | |
![]() | STD25NF10LT4-TR | STD25NF10LT4-TR ST TO-252 | STD25NF10LT4-TR.pdf | |
![]() | TC58DVM82A1TGOOBB | TC58DVM82A1TGOOBB TOSHIBA TSOP | TC58DVM82A1TGOOBB.pdf | |
![]() | 50RIA40M | 50RIA40M IR SMD or Through Hole | 50RIA40M.pdf | |
![]() | 66683-7 | 66683-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66683-7.pdf | |
![]() | LM8364BALMF45TR | LM8364BALMF45TR NS SMD or Through Hole | LM8364BALMF45TR.pdf |