창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E332RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879127 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879127-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879127-8 3-1879127-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E332RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E33, RN73C1E332RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIA1-25E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Enable/Disable | SIT1602AIA1-25E.pdf | |
![]() | RG1005N-7150-B-T5 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-7150-B-T5.pdf | |
![]() | IXE2412EA.C2 | IXE2412EA.C2 INTEL BGA | IXE2412EA.C2.pdf | |
![]() | LM5070SD-80 | LM5070SD-80 NS LLP-16 | LM5070SD-80.pdf | |
![]() | LMV3241QDRG4Q1 | LMV3241QDRG4Q1 TI SOIC14 | LMV3241QDRG4Q1.pdf | |
![]() | YCL14F0310P | YCL14F0310P YCL SMD or Through Hole | YCL14F0310P.pdf | |
![]() | U62H256DC55G1 | U62H256DC55G1 ZMD DIP-28 | U62H256DC55G1.pdf | |
![]() | 4N29.300S | 4N29.300S FAIRCHI NULL | 4N29.300S.pdf | |
![]() | MC30632.768000KHZ(F) | MC30632.768000KHZ(F) EPSON SMD or Through Hole | MC30632.768000KHZ(F).pdf | |
![]() | FAGD16557AECLBA SL7QL | FAGD16557AECLBA SL7QL INTEL SMD or Through Hole | FAGD16557AECLBA SL7QL.pdf | |
![]() | W2SG006 | W2SG006 WIWI QFN | W2SG006.pdf | |
![]() | GO6600 NPB 128M | GO6600 NPB 128M NVIDIA BGA | GO6600 NPB 128M.pdf |