창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E210RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879126-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879126-0 8-1879126-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E210RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E21, RN73C1E210RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 4820P-2-224 | RES ARRAY 19 RES 220K OHM 20SOIC | 4820P-2-224.pdf | |
![]() | Q14MC4050002700 | Q14MC4050002700 SEIKO SMD or Through Hole | Q14MC4050002700.pdf | |
![]() | 367CJ | 367CJ TELEDYNE DIP16 | 367CJ.pdf | |
![]() | TNETC4401 | TNETC4401 TexasInstrumentsTI ICMIPSD2.0SOCPQF | TNETC4401.pdf | |
![]() | LED-YHS-576Y-1.5M-220V | LED-YHS-576Y-1.5M-220V ORIGINAL SMD or Through Hole | LED-YHS-576Y-1.5M-220V.pdf | |
![]() | CL10C010CBND | CL10C010CBND SAM SMD or Through Hole | CL10C010CBND.pdf | |
![]() | CS3001-ISZ CN | CS3001-ISZ CN CS SOP-8 | CS3001-ISZ CN.pdf | |
![]() | MAX8860EUA30+ | MAX8860EUA30+ MAXIM MSOP-8 | MAX8860EUA30+.pdf | |
![]() | NRLR472M63V30x30 SF | NRLR472M63V30x30 SF NIC DIP | NRLR472M63V30x30 SF.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2M-DEB6 | KFM1G16Q2M-DEB6 SAMSUNG BGA | KFM1G16Q2M-DEB6.pdf | |
![]() | R5F2L368ANFPU1 | R5F2L368ANFPU1 Renesas SMD or Through Hole | R5F2L368ANFPU1.pdf | |
![]() | SFMC-102-L3-S-D | SFMC-102-L3-S-D SAMTEC ORIGINAL | SFMC-102-L3-S-D.pdf |