창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E1K74BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879129 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879129-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879129-7 4-1879129-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E1K74BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E1K, RN73C1E1K74BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| AT-18.432MAPQ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-18.432MAPQ-T.pdf | ||
![]() | ERJ-S03J392V | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J392V.pdf | |
![]() | RT0603WRD0775RL | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0775RL.pdf | |
![]() | HSCDLND1.6BA2A3 | Pressure Sensor 23.21 PSI (160 kPa) Absolute Male - 0.1" (2.47mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDLND1.6BA2A3.pdf | |
![]() | RC3216F1500CS | RC3216F1500CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F1500CS.pdf | |
![]() | SC5026 | SC5026 SC TSSOP-24 | SC5026.pdf | |
![]() | ADM8/660AN | ADM8/660AN AD DIP8 | ADM8/660AN.pdf | |
![]() | K9424 | K9424 ORIGINAL QFP | K9424.pdf | |
![]() | B43793A2686Q000 | B43793A2686Q000 EPCOS DIP-2 | B43793A2686Q000.pdf | |
![]() | 510650900 | 510650900 MOLEX SMD or Through Hole | 510650900.pdf | |
![]() | 44W3917 | 44W3917 ORIGINAL SMD or Through Hole | 44W3917.pdf |