창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E1K02BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879128 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879128-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879128-9 7-1879128-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E1K02BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1E1, RN73C1E1K02BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MMK15104K630B10L4BULK | MMK15104K630B10L4BULK KEMET DIP | MMK15104K630B10L4BULK.pdf | |
![]() | TMP380FP | TMP380FP ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP380FP.pdf | |
![]() | XC3020PC68BKI | XC3020PC68BKI ORIGINAL PLCC | XC3020PC68BKI.pdf | |
![]() | HSMS-2800b | HSMS-2800b MOTOROLA SMD or Through Hole | HSMS-2800b.pdf | |
![]() | 10336-3210-003 | 10336-3210-003 AEROVOX SMD or Through Hole | 10336-3210-003.pdf | |
![]() | PIC16C74B-20I/L | PIC16C74B-20I/L MICRDCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74B-20I/L.pdf | |
![]() | 152000 | 152000 SIBAELU SMD or Through Hole | 152000.pdf | |
![]() | L17158806 | L17158806 AMPHENOL ORIGINAL | L17158806.pdf | |
![]() | CY8C22113-24SI | CY8C22113-24SI CY SOP8 | CY8C22113-24SI.pdf | |
![]() | ILQ620-1109 | ILQ620-1109 ORIGINAL SMD or Through Hole | ILQ620-1109.pdf | |
![]() | MMA0204-50B018K2+-1% | MMA0204-50B018K2+-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA0204-50B018K2+-1%.pdf | |
![]() | UA9537ACP | UA9537ACP TI DIP-8 | UA9537ACP.pdf |