창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E124RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879126-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 124 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879126-3 1-1879126-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E124RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1E1, RN73C1E124RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CKR | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CKR.pdf | |
![]() | NCP21XW223J03RA | NTC Thermistor 22k 0805 (2012 Metric) | NCP21XW223J03RA.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJCVD C3 | ALXD800EEXJCVD C3 AMD DIPSOP | ALXD800EEXJCVD C3.pdf | |
![]() | 16PS270MJ12-E9 | 16PS270MJ12-E9 NIPPON 10X12.5 | 16PS270MJ12-E9.pdf | |
![]() | RD5.6S TEL:82766440 | RD5.6S TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | RD5.6S TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL321611T-6R8K | CL321611T-6R8K CHILISIN 1206Inductor6.8uH | CL321611T-6R8K.pdf | |
![]() | DS3150GN | DS3150GN MaximIntegratedProducts 49-CSBGA(7x7) | DS3150GN.pdf | |
![]() | 52931-3990 | 52931-3990 MOLEX PCS | 52931-3990.pdf | |
![]() | STB11N60C3 | STB11N60C3 ST TO-220 | STB11N60C3.pdf | |
![]() | 0R027F | 0R027F EBG MODULE | 0R027F.pdf | |
![]() | TDA7052A.(B) | TDA7052A.(B) PHI SOP-8 | TDA7052A.(B).pdf | |
![]() | CV133PAG | CV133PAG IDT SSOP | CV133PAG.pdf |