창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E115RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879126-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 115 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1879126-5 1879126-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E115RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1E11, RN73C1E115RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F26011CDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CDT.pdf | |
![]() | CR1206-JW-103ELF | RES SMD 10K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-103ELF.pdf | |
![]() | AC1210JR-07430KL | RES SMD 430K OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07430KL.pdf | |
![]() | BCM2005KML-P12 | BCM2005KML-P12 BROADCOM BGA0909 | BCM2005KML-P12.pdf | |
![]() | UC1708JQMLV 5962-0051401VPA | UC1708JQMLV 5962-0051401VPA TI SMD or Through Hole | UC1708JQMLV 5962-0051401VPA.pdf | |
![]() | ADS574JP/KE | ADS574JP/KE TI DIP28 | ADS574JP/KE.pdf | |
![]() | DDEC15QS03L-G | DDEC15QS03L-G NIHON SMA | DDEC15QS03L-G.pdf | |
![]() | ADT7460A | ADT7460A AD SMD or Through Hole | ADT7460A.pdf | |
![]() | LH0007CH | LH0007CH NS CAN10 | LH0007CH.pdf | |
![]() | WJ152-2Z-A | WJ152-2Z-A ORIGINAL DIP-SOP | WJ152-2Z-A.pdf | |
![]() | WVGB19-7G | WVGB19-7G SAURO Call | WVGB19-7G.pdf | |
![]() | XC4013XL-2BG256 | XC4013XL-2BG256 XILINX BGA | XC4013XL-2BG256.pdf |