창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E107RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879125-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879125-4 9-1879125-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E107RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1E1, RN73C1E107RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-821K | 820nH Unshielded Inductor 354mA 1.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-821K.pdf | |
![]() | RT1206CRD078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD078K66L.pdf | |
![]() | ICS316T | ICS316T ADA CONN | ICS316T.pdf | |
![]() | BD6640KUT | BD6640KUT ROHM SMD or Through Hole | BD6640KUT.pdf | |
![]() | PK73H2BTE1504F | PK73H2BTE1504F KOA DIP | PK73H2BTE1504F.pdf | |
![]() | MAX4377FASA+T | MAX4377FASA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX4377FASA+T.pdf | |
![]() | 78L08L SOP-8 T/R | 78L08L SOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | 78L08L SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | 6.3YXG222MMNZKC10X23 | 6.3YXG222MMNZKC10X23 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3YXG222MMNZKC10X23.pdf | |
![]() | MR10V227M6.3X7 | MR10V227M6.3X7 multicomp DIP | MR10V227M6.3X7.pdf | |
![]() | SV1H686M10009 | SV1H686M10009 samwha DIP-2 | SV1H686M10009.pdf | |
![]() | GL371 | GL371 ORIGINAL DIP | GL371.pdf | |
![]() | ECTUNESD C0175 | ECTUNESD C0175 PHILIPS SMD or Through Hole | ECTUNESD C0175.pdf |