창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E107RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879125-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879125-5 9-1879125-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E107RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E10, RN73C1E107RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2A040C080AA | 4pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A040C080AA.pdf | |
![]() | AT0402DRD0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0734K8L.pdf | |
![]() | TNPW1206442RBEEA | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206442RBEEA.pdf | |
![]() | CMF55243R00FHBF70 | RES 243 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243R00FHBF70.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC12T00 | K4J10324KE-HC12T00 SAMSUNG BGA136 | K4J10324KE-HC12T00.pdf | |
![]() | LT804G | LT804G LT SOP | LT804G.pdf | |
![]() | CG5978AT | CG5978AT CRPRESS SMD or Through Hole | CG5978AT.pdf | |
![]() | BYT30-300R | BYT30-300R ST SMD or Through Hole | BYT30-300R.pdf | |
![]() | CMT32N25 | CMT32N25 FAIRCHILD TO-3P | CMT32N25.pdf | |
![]() | BH3864F SMD | BH3864F SMD ROHM SMD or Through Hole | BH3864F SMD.pdf | |
![]() | DS4026+QCN | DS4026+QCN DALLAS SMD | DS4026+QCN.pdf | |
![]() | MMBZ5231B/8F/5.1V | MMBZ5231B/8F/5.1V FAI SOT-23 | MMBZ5231B/8F/5.1V.pdf |