창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN5RL30AA-TR/OCML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN5RL30AA-TR/OCML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN5RL30AA-TR/OCML | |
| 관련 링크 | RN5RL30AA-, RN5RL30AA-TR/OCML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE0747KL | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0747KL.pdf | |
![]() | RT0603BRD0734RL | RES SMD 34 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0734RL.pdf | |
![]() | PHP00805E4991BBT1 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4991BBT1.pdf | |
![]() | MIQC-960M-1 | MIQC-960M-1 MCL SMD or Through Hole | MIQC-960M-1.pdf | |
![]() | STI5516FWC-ES | STI5516FWC-ES ST BGA35 | STI5516FWC-ES.pdf | |
![]() | V0831C | V0831C TI SOP8 | V0831C.pdf | |
![]() | TD3474AP | TD3474AP TOSHIBA DIP | TD3474AP.pdf | |
![]() | NRSG102M16V10x20F | NRSG102M16V10x20F NIC DIP | NRSG102M16V10x20F.pdf | |
![]() | HL-1107008 | HL-1107008 heling SMD or Through Hole | HL-1107008.pdf | |
![]() | BCM5221KPBG-P14 | BCM5221KPBG-P14 BROADCOM BGA | BCM5221KPBG-P14.pdf | |
![]() | LM388-1 | LM388-1 NS DIP | LM388-1.pdf | |
![]() | M98DX4122B0-BIH2 | M98DX4122B0-BIH2 MARVELL SMD or Through Hole | M98DX4122B0-BIH2.pdf |